引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，借助于鍵合材料（金絲、銅絲、鋁絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線電氣的連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。目前引線框架的加工方式主要有沖壓、蝕刻等方式，下面我們來了解一下引線框架蝕刻的工藝特點。

引線框架蝕刻簡介：

主要采用化學(xué)溶液從金屬帶上面蝕刻出引線框架的圖形，具體的蝕刻步驟分為：裁料、清洗、烘干、噴油、曝光、顯影、蝕刻、退墨、檢測。

引線框架蝕刻的特點是生產(chǎn)周期短、精度高、表面光滑無毛刺、加工出來的引線框架品質(zhì)較高。同進(jìn)蝕刻具有較豐富的引線框架蝕刻經(jīng)驗，對有引線框架蝕刻的客戶專門組建了項目負(fù)責(zé)小組，每個工序環(huán)節(jié)都可找到專門的負(fù)責(zé)人，確保引線框架蝕刻生產(chǎn)的交期和品質(zhì)。