銅蝕刻是利用光化學蝕刻，通過曝光顯影后，將需要蝕刻的銅區(qū)域保護材質去除，接觸化學溶液達到溶解腐蝕的作用，形成鏤空或者凹凸成型的效果，銅蝕刻較早的應用是在銅板印刷的凹凸版上面，通過蝕刻工藝及蝕刻設備的發(fā)展，許多的銅材質的精密件也選擇蝕刻工藝進行加工，例如手機電腦上面的VC散熱片、精密墊片以及各類的金屬網(wǎng)，精美的銅材質工藝品等等。

（銅蝕刻-引線框架）

銅蝕刻的工序分為：曝光法和網(wǎng)印法（也稱為絲?。?/span>

曝光法的工藝流程：工程繪圖、裁料、涂布、烘干、菲林檢查、曝光、顯影、檢板、蝕刻、退墨、拆片、檢測、包裝。

網(wǎng)印法的工藝流程：工程繪圖、裁料、清洗板材、絲網(wǎng)印、蝕刻、脫模、包裝出貨。

常用的蝕刻液有六種類型：氯化鐵、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、酸性氯化銅、堿性氯化銅、硫酸/雙氧水蝕刻液。