散熱問題一直都是消費(fèi)電子行業(yè)高度關(guān)注的難點(diǎn)。尤其是5G技術(shù)的采用,使得手機(jī)內(nèi)部芯片、模組和零部件的密集程度大幅提升,散熱問題變得更為嚴(yán)峻,需要引入新型的散熱組件。
早期手機(jī)散熱普遍以石墨作為主要材料,可以稱其為代散熱。銅管液冷是第二代散熱技術(shù),而VC均熱板則是新的第三代散熱技術(shù)。
VC均熱板是Vapor Chamber的縮寫,全稱是:真空腔均熱板散熱技術(shù)。直譯叫蒸汽腔,業(yè)內(nèi)一般叫平面熱管、均溫板、均熱板。隨著芯片功率密度的不斷提升,VC已經(jīng)廣泛應(yīng)用在CPU、NP、ASIC等大功耗器件的散熱上。
VC液冷可以被看作銅管液冷的升維技術(shù),兩者雖然都是氣液相變的原理,不同的是熱管只有單一方向的“線性”有效導(dǎo)熱能力,而VC相當(dāng)于從“線到面”的升維,可以更好的將熱量從四面八方帶走。
超薄VC均熱板不受原材料尺寸限制,可完全依照客戶產(chǎn)品發(fā)熱源大小進(jìn)行設(shè)計(jì)、生產(chǎn),無需其他輔助性零件協(xié)助,降低客戶成本。
同進(jìn)蝕刻采用新第三代散熱技術(shù),滿足高性能電子元器件的散熱問題及空間需求,提供均溫板及熱控制解決方案。如果您在尋找超薄手機(jī)均熱板加工廠家,聯(lián)系我們可致電:0769-82873178 網(wǎng)址:syedunet.com.cn/。
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