可伐合金也稱為鐵鎳膨脹合金，是通過調整鎳含量而獲得給定溫度范圍內膨脹系數不同的軟玻璃和陶瓷匹配的一系列定膨脹合金，可伐合金蝕刻工藝主要是加工精密配件，例如可伐合金芯片蓋板。

（可伐合金蝕刻芯片蓋板）

可伐合金蝕刻加工的特點主要是蝕刻表面光滑無毛刺、精密度高，同時不改變材料特性，采用菲林膠片為模具，在設計過程中，可隨時修改菲林，無需開模。

可伐合金工藝流程：裁料、涂布、烤板、菲林檢查、曝光、顯影、檢板、蝕刻、退墨、拆片、檢測、包裝出貨。