封裝蓋板用于通訊設(shè)備、微波器件設(shè)備、混合集電路器、工業(yè)激光器等封裝，它是由熱膨脹系 列合金材料加工而成，也稱之為可伐合金，料號有4J42和4J29，由于它的厚度比較薄，常用厚 度在0.25、0.4、0.15mm等，所以采用蝕刻非常的適合加工封裝蓋板。

封裝蓋板蝕刻工藝介紹：

一、開模費用低，蝕刻加工可以按照設(shè)計人員修改的要進行更改圖紙，成本低、模板制作時間 快；

二、蝕刻工藝的封裝蓋板開發(fā)靈活，可以實現(xiàn)表面刻穿和半刻，LOGO、文字一次加工而成；

三、蝕刻工藝適合加工0.05mm厚度以上的金屬，精度高，可以批量化生產(chǎn)加工；

四、對于圖形復(fù)雜的封裝蓋板都可以蝕刻，同時不改變材料特性、平整度好、表面光滑無毛刺 、無壓點、不影響產(chǎn)品的功能，對于表面要求高的封裝蓋板，蝕刻工藝可以很好的滿足要求；

五、對于其他金屬材料的封裝蓋板，不銹鋼、銅、鎳鉻、鐵鉻鋁等合金，蝕刻工藝也可以加工 ，加工的材料產(chǎn)品范圍廣。